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简易十步骤芯片返修拆装植球过程

时间:2021-08-06| 作者:admin


小编基于工作缘由经过本人探索最终构成了这样一套拆装植球的办法,大致过程是这样的:

第一、将需求拆卸的芯片四周平均涂抹助焊膏,然后用风枪(320度左右)预热使助焊膏消融。

第二、将风枪温度调到320度,风量3,对准BGA加热大约3分钟左右,用镊子战战兢兢推进BGA,看焊锡能否曾经消融?

第三、取下BGA,立刻用烙铁认真拖焊,由于有许多接地点温度降落的话很容易把焊盘弄掉。留意烙铁的温度也不能太高,300度足以。个别拖不洁净能够借助吸锡带,拖洁净用洗板水刷洗洁净,保证每个焊盘平整。

第四、将芯片固定到BGA植球夹具上,将钢网掩盖上芯片,要对齐每一个焊盘的位置。钢网要先用酒精清洁,以免植球时带入其他的杂质污染锡球,无法植到焊盘上。

第五、将锡膏充沛搅拌平均涂抹在刮刀上,在BGA钢网洞中重复涂抹,保证每个焊盘有锡刮平。刮锡前一定要让芯片紧贴钢网,并用两指固定避免移位。

第六、将风枪温度调到320度,风量3,风嘴垂直向下对BGA钢网孔停止加热,加热时挪动风嘴,让各个孔中锡膏受热平均,加热同时留意察看锡球的颜色变化,未消融锡颜色较暗,消融后外表变得平整,颜色更亮。这一点能够用来判别锡球能否曾经植到焊盘上.

第七、用吸锡带将PCB板上焊盘上残留的锡吸除,保证每个焊盘平整。

第八、在焊盘上平均地涂覆一层助焊膏,不要太多,锡膏太厚加热时会产生大量的气体,会将BGA顶起或者移位,招致搭锡或者虚焊。

第九、将植球OK的BGA放置在位置上,用镊子对准位置,放置BGA前要先察看白油框能否对齐,白油框不正中的要事前预估个余量。

第十、将风枪温度调到320度,风量3,风嘴垂直向下对放置好的BGA停止加热,加热时悄悄挪动风嘴,让各个部位受热平均。加热3分钟左右,就能够中止加热。

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