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QFN封装的PCB焊盘和网板设计

QFN封装的PCB焊盘和网板设计

用简单的语言,讲复杂的技术!
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17

2021-12

关于QFP密脚间距及集成电路引线成形的工艺研究

关于QFP密脚间距及集成电路引线成形的工艺研究

集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序,成形质量将直接影响电子装联产品的可靠性,其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理配置与优化。论述了目前表面贴装密脚间距QF……
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15

2021-11

关于BGA,这篇你一定要看!

关于BGA,这篇你一定要看!

BGA工艺一出现,便成为IC封装的最佳选择之一。 发展至今,BGA封装工艺种类越来越多,不同的种类具有不同的特点,工艺流程也不尽相同。 同时,伴随着BGA工艺和IC产业的发展,国产封测厂商逐渐登上历史舞台。
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08

2021-11

SMT电子元件的认知与识别,配套大量图片帮助识别

SMT电子元件的认知与识别,配套大量图片帮助识别

常见的电子元器件的分类 电阻类:贴片电阻.色环电阻.压敏电阻. 温敏电阻 。 电容类:贴片电容.安全电容.电解电容.磁片电容.聚酯电容. 钽电容。 电感类:贴片叠层电感.贴片绕线电感. 色环电感.绕线电感 .
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01

2021-11

SMT常见贴片元器件封装类型知识

SMT常见贴片元器件封装类型知识

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。 相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。 厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准 ……
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25

2021-10

一台BGA返修设备得多少钱?

一台BGA返修设备得多少钱?

BGA返修行业是近年来最具有开展潜力的行业,很多人都陆续参加该行业中来,那么BGA返修设备在BGA返修中运用普遍,能够返修效劳器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件。,主要得看以下这三点! 一、BGA返修设备的质量和配置 无论哪个行业,质量都是决议其价钱的主要要素,BGA返修设备行业也不例外。俗话说,“一分价钱一分……
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06

2021-08

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